Płytki ceramiczne: z fugą, czy na styk?

Zainteresowanie bezfugowym klejeniem płytek ceramicznych jest coraz większe. Technologia ta ma zapewnić uzyskanie dużej, maksymalnie równej i jednorodnej płaszczyzny. Warto jednak przyjrzeć się bliżej tej technologii, bo zastosowanie jej może okazać się ryzykowne.
Technologia bezfugowego przyklejania płytek - na styk - jest możliwa, ale w praktyce stosowana może być jedynie przy płytkach rektyfikowanych, czyli takich, których krawędzie poddawane są mechanicznemu frezowaniu, dzięki czemu można uzyskać płytki o ściśle określonym wymiarze (•  0.2 mm). Obróbce takiej można poddać zarówno płytki ścienne, jak i podłogowe. A w założeniu, wszystko po to, aby wykonać taką okładzinę ceramiczną, w której płytki przylegają jedna do drugiej. Ma to optycznie dać efekt płaskiej i jednorodnej płaszczyzny.

Zawsze spoina

Boki płytek przy rektyfikacji przycinane są pod kątem większym niż 90° w stosunku do górnej płaszczyzny płytki. Ma to na celu zabezpieczenie górnych krawędzi płytki przed możliwością wyszczerbienia. Takie przycinanie determinuje jednakże istnienie niewielkiej szczeliny, która zamiast zaprawą, wypełnia się mikroodłamkami materiału z krawędzi płytki, a podczas codziennej eksploatacji - brudem, tłuszczem, pyłem, roztoczami, itp. Tak więc, mimo że technika cięcia pozwala na układanie płytek rektyfikowanych bez spoin, to nawet ich producenci zalecają stosowanie przynajmniej 1 lub 2 mm fugi. Związane jest to z rozszerzalnością cieplną płytek i konieczną kompensacją naprężeń podłoża. Problem ten występuje szczególnie przy dużych rozmiarach płyt. Trzeba pamiętać, że zjawiska te występują niezależnie od rodzaju podłoża, nie wyłączając najczęściej stosowanego betonu. Dlatego właśnie, zawsze należy stosować choćby minimalne spoiny, bo określenie "układanie bezfugowe" jest określeniem umownym. Fugi, przejmując naprężenia powstałe na powierzchni okładziny, umożliwiają płytkom bezpieczne, w określonym zakresie, odkształcanie, dzięki czemu te nie pękają i trwale przylegają do podłoża. Chroniąc przed przenikaniem wody i brudu do wnętrza spoiny, ułatwiają utrzymanie okładziny ceramicznej w czystości. Zabezpieczają też w istotny sposób brzegi płytek przed uszkodzeniami mechanicznymi.

Specjalistyczne zaprawy

Sposób przyklejania płytek rektyfikowanych jest w gruncie rzeczy taki sam, jak tradycyjnych. To nie rektyfikacja decyduje o rodzaju zaprawy. Wybór zaprawy zależy od rodzaju płytki, poziomu jej nasiąkliwości wodnej, miejsca aplikacji (wewnątrz, na zewnątrz) rodzaju podłoża oraz wielkości płytki. Najczęściej zaleca się użycie specjalistyczych zapraw o zwiększonej elastyczności (C2).

W przypadku klejenia płytek, mogących ulegać przebarwieniom w kontakcie z cementem szarym, należy użyć klejów produkowanych na bazie cementu białego. Dla zewnętrznych zastosowań niezwykle istotne jest, żeby pomiędzy warstwą podłoża a płytkami nie było wolnej przestrzeni, którą mogłaby wypełnić woda. W tym celu, klejem pokrywamy całkowicie zarówno podłoże, jak i spody płytek lub stosujemy kleje o właściwościach tiksotropowych. Zawsze należy pamiętać o identyfikacji dylatacji konstrukcyjnych i roboczych i wypełnieniu ich trwale elastycznymi spoinami. Spoiny między płytkami wypełniamy fugą, rezygnując z ryzykownej technologii bezfugowego klejenia płytek.